虽然我无比需要并期待数字时代3,但不得不说,分体式的那些设备以后的市场越来越小了。一体机现在购买的人都少了很多。
而MU系列才是最该发展的一条线,能帮助数以亿计的手机取得国砖一般的音质,意义非常重大,市场也是广阔的。
MU3真的太好了,声音有台式声卡的风范,并且耗电量明显降低了,iPhone消耗同样的电量,播放时间比MU2长了一倍左右。现在出门不再带国砖了。
六号老师,现在的道路方向真的很对
版主: 客服六号
Re: 六号老师,现在的道路方向真的很对
对,就要“抱大腿”,傍上用户量极大的的产品(手机就是一个典型),潜在的市场空间就有了。
Re: 六号老师,现在的道路方向真的很对
人都是贪心的,当我们以体积为先的时候,都喊着要工业设计。
工业设计来了,又觉得体积也不能丢。
但是,工业设计和体积就是矛盾的,造型的同时,势必会导致体积的增大。
MU2 大家嫌没有工业设计,长的丑。MU3 不说丑了吧,又说体积大了。
另外,工业设计和制造工艺也有关,为什么MU2工艺看着就精细些,那是因为按键表面是平面。而MU3为了工业设计,按键表面是弧面,加工难度就增大了好多倍,所以,那个按钮上的刀纹就凸显了。
可以说,MU3为了工业设计,大幅提升了外壳成本,也增加了体积。
Re: 六号老师,现在的道路方向真的很对
不过,Monitor 倒不用操心,因为我在其他帖子里也说过了,因为 SuperDSP 和 SuperAMP 工艺的大幅改进,体积减小非常明显,耗电也成倍减小,就是原设计不变,体积都能减小至少1/3,再加上下一代产品,电源技术肯定也要更新,所以整体体积只会大幅减小。
Re: 六号老师,现在的道路方向真的很对
既然体积很充裕,希望3.5也能好好做,像墨菊单端平衡两套电路独立设计让单端不比平衡差,当然,主要个人主玩3.5 
Re: 六号老师,现在的道路方向真的很对
其实与这些都无关的。
NEX S采用了Cirrus Logic CS43199 DAC + Analog Devices SSM6322组成Sip封装成单芯片的HiFi模式音频系统,弄得这么复杂,有什么用?还不是干不过 MU3?
魅X的线也是,CS43131 后面还要加个TI的耳放芯片,又有啥用,看看实际对比的用户评价,还不是连MU2都打不过,更别说MU3。
MU3 就 CS43131直接输出,不管推力和声音厚度、舒展度,都超过这些个复杂的杂耍,你说这电路的形式与声音有啥必然的关系么?
乐之邦自有一套科学技术,来保证音质,不是其他厂家那样,非得要怎么怎么样。
Re: 六号老师,现在的道路方向真的很对
亲爱的,操的这都是闲心,不管06 PLUS,还是09 PLUS,单端没有好好做么?同价位找个单端来 PK 一下。
下一代的 SuperDSP 单端驱动力能到 3V RMS 以上
咋们更应该关注的是价格,希望能把产品价位做高一点,别为了价格因素而把东西藏着掖着。据我所知,下一代的SuperAMP和这一代的SuperDSP一样,都分版本的,也会有个 HI-END 版。
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