MU2+相机套件

[ucom0]

期待成品，现在相机套件+转换+MU2确实太臃肿了。
PS,昨天SUNDARA + 06PLUS的平衡线也收到了，果然提升巨大啊。（一部分是源自 非平衡 至 平衡输出的）

[tjc8730]

期待成品，现在相机套件+转换+MU2确实太臃肿了。
PS,昨天SUNDARA + 06PLUS的平衡线也收到了，果然提升巨大啊。（一部分是源自 非平衡 至 平衡输出的）

别说SUNDARA了，连he560都能推得可以，最近一直在听。

[plnncc]

期待成品，现在相机套件+转换+MU2确实太臃肿了。
PS,昨天SUNDARA + 06PLUS的平衡线也收到了，果然提升巨大啊。（一部分是源自 非平衡 至 平衡输出的）

噢噢，说明hifiman旗舰店客服给的插针定义是正确的。那我也就放心了

[leadam]

如果你这个要做成塑料注塑的，壳体的数据要优化一下，现在就是做了一个面增厚出来的，过于简单了。

多谢指点！现在已经确定用铝合金CNC了

这玩意什么价钱？ 公布下，我可能入。 等9月份苹果看有没有双卡手机。

[plnncc]

如果你这个要做成塑料注塑的，壳体的数据要优化一下，现在就是做了一个面增厚出来的，过于简单了。

多谢指点！现在已经确定用铝合金CNC了

这玩意什么价钱？ 公布下，我可能入。 等9月份苹果看有没有双卡手机。

目前还在打样阶段，成本未知，所以抱歉价格没办法报

[plnncc]

花了400元编了个CNC程续，用铝合金打样完成：

IMG_20180808_223148.jpg (2.15 MiB) 查看 2382 次

IMG_20180808_223332.jpg (1.96 MiB) 查看 2382 次

和工厂说是铝合金原色，表面光滑即可，谁知道寄过来的外壳是画蛇添足帮我喷了一层银灰色的沙，仨按键倒是铝合金原色。
大概是壳体厚度才0.8mm的关系，体积虽大了一圈但整体重量比原装MU2轻。

现在纠结在按键该突出壳体多少毫米比较好，CNC打样用的是突出0.5mm，搭配0.4mm的下陷，这个键程按压起来最舒适，按下去后突出壳体0.1mm。之前3D打印用的是突出0.3mm、0.4mm，按下去感觉太浅了不舒服。但是突出0.5mm又怕误触。
或者会导致声音中断的M键做得比其他俩突出得少一些？我使用下来误触导致放歌停止是感觉最不舒服的。

[客服六号]

挺好的啊。

丝印打到哪里呢？

赶紧上市吧，亲爱的。

[plnncc]

挺好的啊。

丝印打到哪里呢？

赶紧上市吧，亲爱的。

计划是激光打标，打标的话计划是在按键上弄＋－M，如果工厂操作有困难再改。

嗯，会尽快的。明天我去询个批量加工的价格。

[客服六号]

我建议你就弄个MU2 PLUS吧，别弄MU2了，反正用iPhone的人都有钱，东西好，差个100/200都没关系，而且，可能成本压力小，大家都容易做。

建议做个金色，你看看MU2 PLUS的颜色，比MU2看着高档，而且，激光雕刻下来精致。

[plnncc]

我建议你就弄个MU2 PLUS吧，别弄MU2了，反正用iPhone的人都有钱，东西好，差个100/200都没关系，而且，可能成本压力小，大家都容易做。

建议做个金色，你看看MU2 PLUS的颜色，比MU2看着高档，而且，激光雕刻下来精致。

嗯嗯，非常棒的建议了。我把这些外壳要求都去和厂商说下