难点：
1.相机套件无论是大芯片还是lightning头，都是焊锡焊住的不锈钢屏蔽壳。
剥除这俩壳时一次把lightning头的PCB弄断、一次把大芯片的USB焊盘拔起断裂，2个套件OVER。
2.lightning头以及大芯片的共计16个焊点都上了胶水进行加固，其中USB的4个焊点上的胶水是白色的薄薄一层比较容易剥离，剩下那12个焊点上是厚厚的绿色半透明硬质胶水，要300度以上高温才能稍稍软化。
制作这个Demo必须选择剥除其中一头6个焊点的绿色半透明胶水，一开始选择的是剥除大芯片上的胶水，因为胶水连焊点周围的电子元件也一起粘了起来，所以剥离的时候不小心把其他元件也连根拔除，第3个套件OVER。
3.除了那4个USB的焊盘比较大之外，剩下那12个焊盘都是宽度仅为0.6mm，互相间距0.4-0.6mm，焊接难度很大。
好不容易焊接完毕，结果发现实际尺寸过大，光Type C插座的长度就15mm了，就算再怎么缩小尺寸，也只能装进15.5x15.5x7.4mm的正方体外壳里，过大了，不方便。
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